招聘信息丨成都泰美克晶体技术有限公司

公司简介：

成都泰美克晶体技术有限公司成立于1996年，专注于硬脆材料精密、精细加工。产品包括各种切型石英晶片及各种晶体、陶瓷、玻璃等硬脆材料应用产品。公司在成都高新西区建有15000平方米的现代化工厂，还在四川巴中经开区建有15000平方米（首期）的生产基地，具备年产30亿片石英晶片的能力。是规模大、技术先进、品类全的石英晶片制造商。产品广泛应用于通讯、家电及其它各类工业与消费类电子产品。公司客户包括日本KYOCERA、日本NDK、日本MURATA、新西兰Rakon、瑞士Micro Crystal的全球知名企业，产品应用到苹果、华为、三星等高端智能手机、5G通讯基站及欧美航空、航天领域。

招聘岗位：技术研发工程师、顾问

岗位职责：

1、负责氮化铝等陶瓷材料的激光切割、研磨、抛光工艺的开发，技术改善。

2、负责组织新工艺开发和量产导入中的问题解决、项目跟进、成本计算、良率提升。

3、负责新工艺的SOP编写，过程能力控制计划编写。

核心胜任力描述：

1）、有3年以上的陶瓷类材料精密加工的技术经验，特别是硬脆性材料的精密切割、研磨、抛光工艺的技术改善。

2）、优秀的数据分析能力，优秀的信息搜索能力，掌握QC七大手法，SPC或6西格玛管理工具。

3）、有一定的项目管理经验。

优势条件：

有项目管理经验者佳，熟练掌握QC七大手法，SPC、6西格玛管理工具者佳。

基本条件：

理工类专业方向、本科以上学历。

简历投递方式：