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31.4亿!京瓷计划扩建半导体零部件工厂

作者:中国工陶 更新时间:2022-04-23 10:19 来源:SEMI 点击数:602

4月20日,日本京瓷集团董事长谷本秀夫表示,由于当前5G、数据中心的需求不断攀升,将投资625亿日元(约合31.4亿元人民币)在鹿儿岛川内工厂扩建一栋半导体用零部件工厂,新厂房将于今年5月份动工,预计2023年10月开始投产,雇佣400名新员工。


日本京瓷集团一直深耕精密陶瓷的研发和生产,鹿儿岛川内工厂作为京瓷的核心工厂之一,主要生产半导体等用途的陶瓷封装材料。京瓷表示,本次扩产完成后,鹿儿岛川内工厂的生产能力将提升4.5倍,并且成为京瓷在日本境内最大规模的厂房。


目前,随着IoT的发展和5G通信的普及,电脑、智能手机、数据中心、汽车等各种产品搭载的半导体需求急速增长,市场规模也将持续扩大。与此同时,用于半导体制造装置的精密陶瓷零部件也面临着大幅增长的需求,京瓷为应对激增的市场需求,展开了一系列扩产活动。


2021年4月,京瓷就曾表示,将从2021财年起,三年内设备投资规模提高到4500亿日元(约合226.6亿元人民币),每年设备投资额将达1500亿日元(约合75.5亿元人民币),达到历史最高水平。随着5G的全面普及,陶瓷封装和电子零部件需求大幅增长,京瓷将以日本和东南亚等地工厂为中心,改进生产设备,提高供应能力。计划强化位于日本鹿儿岛县的主力工厂的生产,并计划在泰国增加投资以增产晶圆元件等电子零部件。10月1日,京瓷宣布,投资约100亿日元(约5亿元人民币)在越南兴建半导体封装的全新厂房。11月29日,再次表示,为确保精密陶瓷事业的进一步扩大,以及其他业务增设设备所需的生产区域,决定在鹿儿岛县国分工厂新设第7-1工厂、第7-2工厂,将于2022年10月、2023年10月依次开始投产,鹿儿岛县国分工厂同类产品的生产能力将提升至原来的2倍左右。


半导体行业专家池宪念向《中国电子报》记者表示,京瓷在各类型封装基板半导体零部件领域占据较高的市场份额,约为50%。其中,京瓷是陶瓷封装基板市场的绝对领导者,其全球市场份额曾一度高达80%。日本京瓷的此次扩产,会进一步扩大其在陶瓷封装基板领域的全球市场优势,挤占同领域其他国际厂商的市场份额,给其他陶瓷封装基板企业带来竞争压力,甚至有机会使其重回到全球占比超80%的巨头地位。