2026年MLCC（片式多层陶瓷电容器）发展白皮书

MLCC 指Multi-layer Ceramic Capacitors，片式多层陶瓷电容器。是由印好电极（内电极）的陶瓷介质膜片以错位的方式叠合起来，经过一次性高温烧结形成陶瓷电容芯片，再在两端封上金属层（外电极），形成一个类似独石的结构体，也被称为独石陶瓷电容器。

MLCC 作为电子电路中实现滤波、去耦、旁路、耦合、储能与振荡等核心功能的基础元器件，是支撑现代电子信息产业发展的底层基石，素有“电子工业大米”之称。

当前，全球人工智能技术发展风起云涌，成为推动新一轮科技革命和产业变革的重要力量。随着人工智能从服务器到端侧消费电子的加速渗透，以及汽车电动化与智能化趋势的持续深化，各主要下游领域的技术进步驱动单机 MLCC 用量提升数倍乃至数十倍，且其中对于微型化、高容量、高可靠等高端、高价值MLCC 产品的需求进一步提升，驱动 MLCC 从基础元器件升级为保障系统稳定运行的战略关键部件，MLCC 行业前景向好，发展空间广阔。

1、MLCC 概况

（1）MLCC 是电子元器件的重要细分品类

电子元器件是电子信息产业的基础，伴随着电子信息产业的发展而发展。自二十世纪九十年代起，消费电子、汽车电子及工业控制等产业发展迅猛，同时伴随着国际制造业向中国转移，我国电子信息产业实现了全行业的飞速发展，电子元器件产业作为电子信息产业的重要一环，产业规模也随之不断发展壮大。

具体而言，从电信号特性出发，电子元器件可划分为主动元件与被动元件两大类。主动元件指在工作过程中依赖外加电源实现功能的电路组件，而被动元件则无需外部电源，仅依靠输入信号即可发挥作用。被动元件主要包括 RCL（Resistor 电阻、Capacitor 电容、Inductor 电感）元件和射频元器件两类，其中RCL 元件在产业结构中占据主导地位，是构成各类电子电路的核心基础。

其中，电容作为 RCL 元器件中应用最为广泛的品类，其核心功能在于储能与电荷的充放调节。根据所采用介质材料的不同，电容器可细分为陶瓷电容、铝电解电容、钽电解电容、薄膜电容等多个类别。其中，陶瓷电容凭借其体积小、耐压范围广、响应速度快等特点，在多种应用场景中具备良好适用性，已成为电容器市场中占主导地位的产品类型；根据弗若斯特沙利文数据，陶瓷电容在电容器市场中所占份额超过 70%。

陶瓷电容根据结构形式可分为单层陶瓷电容（SLCC）、片式多层陶瓷电容（MLCC）以及引线式多层陶瓷电容。其中，MLCC 凭借其容量覆盖范围广、体积小、适配自动化贴装等特性，成为了片式元件中应用最广泛的一类，主要用于各类电子设备的滤波、去耦、旁路、耦合、储能与振荡等核心电路中。根据弗若斯特沙利文数据，MLCC 在陶瓷电容市场中所占份额超过 90%。

（2）MLCC 具有小尺寸、多层堆叠的结构特征，研发与生产技术要求高

MLCC 是通过将印有金属内电极的陶瓷介质薄片以交错方式多层堆叠，经一次性高温烧结形成，并在两端添加金属外电极以实现电气连接的结构化电容器。金属外电极通常会进行电镀，形成外部电镀层（一般为镍和锡），以提高焊接可靠性和抗氧化性能。

MLCC 的尺寸极小，长度与宽度达毫米乃至亚毫米级别。因此，MLCC 的尺寸通常以国际通用的 EIA 标准编码表示，常规尺寸由 4 位数字表示，前两位表示器件长度，后两位表示宽度，单位为英寸的百分之一，如 0201、0402、0603等。受下游消费电子等领域产品轻薄化与高密度集成的技术趋势推动，微型MLCC的市场需求日益旺盛，此类超小型产品的尺寸通常由5位或6位数字表示，如 01005、008004 等。

MLCC 的原理决定了其容量与介质层的堆叠层数成正比，与介质层的厚度成反比，为了实现较高的容量，则需要在如此小的尺寸下实现数十层乃至上千层印刷有金属内电极的陶瓷介质膜片交错精准堆叠，且每层厚度需控制在微米级别。这种微观尺度下的精密结构，对研发与生产都提出了极高的技术要求。

具体而言，MLCC 的研发与生产是材料科学与工程、电介质物理与材料物理、微电子学与固体电子学、材料化学与精细化工、精密仪器与电子测量、机械工程与表面工程、热能工程与自动控制等多学科深度交叉融合，且对精密制造能力要求高的系统工程，属于典型的技术密集型产业。

在研发方面，企业需自主构建覆盖基础材料（如陶瓷粉体配方）、精密机械（如流延、切割、堆叠等专用设备）、核心工艺（如高温共烧技术）、电子测试（如性能检测）等多方面的技术能力，才能形成完整技术体系。

在生产方面，MLCC 的制造流程高度复杂且相互耦合，涵盖配料、流延、印刷、叠层、层压、切割、排胶、烧结、封端、电镀、测试等十余道关键工序，每一环节均需精密控制，任何微小偏差都可能在后续流程中被放大，最终导致产品性能不稳定甚至失效，故实现高良率大规模量产难度大，对企业的精密制造能力提出高要求。因此，企业只有通过长期的自主研发，同步攻克多学科技术难题，并在多年的生产中不断积累经验，逐步建立对生产全流程的精密控制能力，才能最终实现规模化生产性能优异的 MLCC 产品。

2、MLCC 行业整体发展情况

（1）MLCC 行业空间广阔，增长前景乐观

作为电子元器件的重要细分品类，MLCC 具有广阔的市场空间。据弗若斯特沙利文数据，全球 MLCC 市场近年来持续扩张，市场规模从 2020 年的 853.0 亿元增长至 2024 年的 1,093.0 亿元；展望未来，全球 MLCC 市场将保持良好增长势头，预计至 2029 年全球 MLCC 市场规模将达 1,542.2 亿元。

中国是全球 MLCC 市场的重要增长引擎。得益于中国在智能终端、AI 服务器、新能源汽车等领域的强劲需求带动，中国 MLCC 市场增长较快，从 2020 年的 360.2 亿元增长至 2024 年的 559.1 亿元；展望未来，中国 MLCC 市场将稳步增长，预计至 2029 年中国 MLCC 市场规模将达 823.6 亿元。

（2）国产化空间广阔，中国本土厂商正加速崛起

作为电子工业的基础核心元器件，MLCC 的自主可控对于我国电子工业的“补链强链”具有极其重要的战略意义。近年来，本土头部 MLCC 厂商通过持续研发投入，逐步攻克中高端产品的核心技术瓶颈，产品性能与品质稳定性不断贴近国际一线水平，逐步打破了海外厂商的长期垄断，且在部分细分关键市场已取得领先地位，大幅提升我国电子工业的产业链韧性。

同时，本土头部 MLCC 厂商通过有序扩张产能，进一步提升了对下游需求的响应能力，更好地满足消费电子、工业装备、汽车电子等领域的增量需求。凭借产品性能、交付效率、服务与供应链安全性上的优势，本土头部 MLCC 厂商不仅在中国市场实现了对于海外厂商的规模化替代，更紧随国内头部下游客户“出海”的步伐，配合客户共同拓展国际市场，逐步成长为具有全球竞争力的重要力量，行业空间进一步打开。

从 2020 年到 2024 年，中国 MLCC 市场的国产化率由 14.1%提升至 16.0%；展望未来，中国 MLCC 市场的国产化空间依然广阔，本土厂商将呈现较强增长势头，预计至 2029 年国产化率将提升至 24.0%。

（3）消费电子、工业装备与汽车电子是 MLCC 主要下游应用领域

2024 年全球 MLCC 市场中，消费电子、工业装备与汽车电子三大领域的产品份额占比分别为 44.7%、21.4%与 18.4%；2024 年中国 MLCC 市场中，上述三大领域的产品份额占比分别为 44.2%、26.2%与 18.9%。

3、主要下游应用领域分析

（1）消费电子

①消费电子市场概况

自 2024 年起，随着宏观经济修复及终端需求逐步回暖，全球消费电子产品出货量整体呈企稳回升态势。然而，2025 年下半年以来，半导体存储芯片供应紧张，价格大幅上涨，导致消费电子产品的原材料成本显著上行，成本压力预计将逐步向终端产品售价传导，可能将对消费者需求、尤其是价格敏感型需求形成一定程度抑制，预计 2026 年智能手机、平板及笔记本电脑等传统消费电子产品出货量将同比下滑。

从中期来看，消费电子出货量的修复节奏将取决于存储芯片供需关系改善以及新一轮更新换代周期的启动进度。随着存储芯片价格随时间发展形成新的动态平衡，叠加端侧 AI、折叠屏、新型显示等技术进步驱动产品创新，预计消费电子需求有望于 2027 年前后逐步修复。

从长期来看，消费电子产品已成为现代生活中不可或缺的刚需品类，用户对于性能升级的追求将对产品更新换代需求形成稳定支撑，同时端侧 AI 技术加速落地与拓展，将持续驱动产品创新并激发新的增量需求，消费电子行业长期趋势整体向好，整体出货量预计呈现温和增长的趋势。据弗若斯特沙利文数据，2029

年全球主要消费电子产品出货量有望达 24.90 亿台，其中智能手机出货量占比始终保持在最大份额，2029 年出货量有望达 12.80 亿台，而可穿戴设备是另一主要品类，2029 年出货量有望达 6.5 亿台。

②消费电子 MLCC 市场规模及发展趋势

在消费电子产品整体出货量短期承压、长期呈温和增长态势的行业背景下，MLCC 单机搭载量的提升，以及高端 MLCC 产品在整体出货中占比的提升，共同为消费电子MLCC市场提供了除终端产品出货量增长之外的核心增长驱动力。

一方面，消费电子终端功能复杂化的趋势带动了MLCC单机搭载量的提升。消费电子终端功能日益丰富，对算力、通信、传感、多模态交互等模块的集成需求不断提升，主板需承载更多功能性芯片与电路，单机 MLCC 用量显著提升。

以智能手机为例，主流 4G 机型单机平均搭载约 500–700 颗 MLCC；在 5G 机型中，为满足多频段射频模块、AI 计算单元及多摄像头系统的功率与信号稳定性需求，单机 MLCC 平均用量已提升至 700–1,100 颗；在最新一代旗舰机型中，随着快速充电、Wi-Fi 7、UWB 等功能的加入，单机MLCC 平均用量进一步提升至超过 1,200 颗的水平；

这一趋势同样体现在笔记本电脑、平板、可穿戴设备等其他消费电子品类中，笔记本电脑与平板因高性能处理器与多电源域管理的普及，单机 MLCC 搭载量已由早期的 800–1,000 颗上升至 1,500–2,000 颗；可穿戴设备的功能亦不断丰富，如健康监测、个性化交互等，对 MLCC 需求不断提升，当前智能手表或 TWS 耳机单机平均搭载 200–400 颗MLCC，较早期产品提升近一倍。

另一方面，消费电子终端功能复杂化的趋势，叠加对产品小型化、轻薄化的不断追求而带来的高度集成化趋势，大幅提高了对 MLCC 的性能要求，MLCC需在确保小封装尺寸的前提下，在容量、频率、精度等方面具备优异性能，才能满足各类消费电子终端的日益复杂且高度集成的功能需求，高端 MLCC 产品在整体出货中的占比不断提升。

受益于上述趋势，消费电子 MLCC 市场有望保持相对稳定增长。2024 年全球及中国消费电子 MLCC 市场规模分别为 488.5 亿元与 247.2 亿元；受 2026 年主要消费电子产品出货量预计同比下滑影响，2026 年消费电子 MLCC 市场预计将短期承压，市场规模预计较 2025 年基本持平、略有回落，其后有望逐步恢复稳定增长，2029 年全球及中国消费电子 MLCC 市场规模有望增长至 611.4 亿元与 319.7 亿元。

在消费电子领域，以 AI 端侧设备为代表的新兴消费电子终端正逐步成为MLCC 需求增长的重要结构性来源。该类终端涵盖 AR/VR、AI 可穿戴设备、智能交互终端及其他具备本地算力与多传感器融合能力的新型消费电子产品，受益于 AI 本地推理能力增强以及软硬件生态逐步成熟，正逐步进入加速放量阶段。

该类终端的共同特征在于算力密度高、电子系统复杂、电源与信号管理要求显著提升，其对 MLCC 需求的拉动不仅来自终端数量的增长，而且来自系统复杂度提升所带来的单机 MLCC 用量增长与高端产品占比提升。全球 AI 新兴端侧设备相关 MLCC 市场规模已由 2020 年的 3.6 亿元增长至2024 年的 17.6 亿元，年均复合增长率达 48.7%，预计到 2029 年市场规模将进一步增长至 146.8 亿元，2025-2029 年的年均复合增长率达 54.5%。

此外，路由器作为家庭及中小企业网络连接的核心终端设备，亦是消费电子MLCC 应用的重要组成部分。近年来，随着家庭宽带提速、Wi-Fi 标准持续升级以及智能家居生态快速扩展，路由器出货规模稳步扩张，同时其内部架构不断升级，如多频段射频前端、电源管理模块、信号滤波及 EMI 抑制电路的复杂化，驱动单机 MLCC 配置数量与规格升级。

全球路由器MLCC 市场由 2020 年的 37.8 亿元增长至 2024 年的 57.1 亿元，展望 2025–2029年，随着家庭千兆宽带渗透率提升、AIoT 设备数量增加以及边缘计算能力向家庭侧延伸，路由器向更高带宽、更低时延与更强算力方向演进，预计相关 MLCC市场规模将于 2029 年增长至 87.6 亿元。

（2）工业装备

①工业装备市场概况

随着全球工业市场加速向数字化、智能化方向升级，工业场景对智能感知、边缘计算与系统协同控制等能力的需求不断上升，促使工业装备朝着高可靠性、高集成度、高稳定性方向持续演进，基础元器件的用量与价值量同步提升。

作为数字经济的核心算力底座，服务器已超越单纯的工业装备范畴，成为支撑全球数字化浪潮的关键基础设施。根据硬件架构、任务场景及性能要求的不同，服务器可进一步划分为通用服务器和AI服务器。通用服务器以多核CPU为核心，主要支持基础数据处理，通常用于常规计算任务；而 AI 服务器则采用异构架构（如 CPU+GPU/TPU），能够处理海量数据并执行复杂算法，满足 AI 专用计算需求。

全球整体服务器出货量由 2020 年的约 1,360 万台增长至 2024 年的约 1,600 万台，预计到 2029 年将进一步提升至 1,880 万台，其中 AI 服务器的出货量正快速增长，预计将由 2024 年的约 200 万台增长至 2029年的约 540 万台，期间年均复合增长率超 20%，持续拉动服务器领域对基础元器件的需求。

②工业 MLCC 市场规模及发展趋势

受益于 AI 服务器出货量快速增长，以及其他工业场景的数字化、智能化趋势所驱动，MLCC 在工业场景中的使用量稳步提升。据思瀚数据，2020至 2024 年，全球工业 MLCC 市场规模由 182.3 亿元增长至 233.8 亿元；同期，中国工业MLCC市场规模由107.0亿元增长至146.7亿元。展望2025至2029年，全球与中国市场有望分别以 9.1%和 10.3%的年均复合增长率持续增长，至 2029年分别达到 362.1 亿元与 252.9 亿元。

从结构性增量来看，AI 服务器成为拉动工业 MLCC 需求增长的核心场景之一。受大模型训练与推理需求快速增长驱动，AI 服务器出货量正快速增长，且相较于传统服务器，AI服务器通常搭载多颗高性能GPU及高功率电源管理模块，对电源稳定性及信号完整性要求更高，单机 MLCC 使用量显著提升。据弗若斯特沙利文数据，整体来看，AI 服务器的 MLCC 用量通常达传统通用服务器的约8–12 倍，如 8 卡 AI 训练服务器单机 MLCC 用量约为 4.8 万颗，旗舰级整机柜AI服务器的单机 MLCC 用量则可超过44万颗，单机 MLCC 用量实现显著增加。

除 MLCC 用量显著增加外，AI 服务器对 MLCC 的性能要求亦明显提升，由于其整机功耗和瞬态电流远高于传统通用服务器，电源系统复杂度显著提升，需采用更高容量、更耐高温的高端 MLCC 产品，进一步提升单机 MLCC 价值量。

AI 服务器的 MLCC 价值量通常达传统服务器的约 10–15 倍，旗舰级整机柜 AI 服务器的单机 MLCC 价值量更超过 4,600 美元。受益于上述趋势，全球 AI 服务器 MLCC 市场正快速增长。据弗若斯特沙利文数据，全球 AI 服务器 MLCC 市场规模由 2020 年的 7.6 亿元增长至 2024 年的43.1 亿元，预计至 2029 年将进一步增长至 239.1 亿元，2025-2029 年的年复合增长率将达 39.6%。

（3）汽车电子

①汽车领域市场概况

目前全球汽车产业正加速从燃油车向新能源汽车全面过渡。2024 年全球新能源汽车销量已达 1,710 万辆，同比增长超 20%，占全球汽车总销量的约 19%，较 2023 年显著上升。其中，中国市场依然是全球最大的新能源汽车消费国，全年销量达 1,110万辆，占全球新能源汽车市场的 60%以上。

与此同时，汽车智能化快速渗透。据弗若斯特沙利文数据，2024 年全球 L1及以上级别智能驾驶新车渗透率已突破 60%，标志着智能驾驶已逐步成为市场主流；同时，智能驾驶正加速向更高阶演进，预计到 2029 年，L2 及以上级别在智能驾驶汽车中的占比将达到 87%。

②汽车领域 MLCC 市场规模及发展趋势

随着新能源汽车销量的持续提升以及整车智能化水平的不断演进，MLCC 在汽车领域的应用需求显著增长。

传统燃油车型中，MLCC 主要应用于车载信息娱乐系统、仪表控制、空调控制模块及部分 ECU（电子控制单元）等基础电气环节，平均单车使用量约为 3,000颗。在混合动力车型中，新增的高压电池管理系统（BMS）、双电机驱动控制、电动辅助驱动模块等核心子系统均需大量 MLCC，平均单车用量上升至约 12,000颗，是燃油车型单车 MLCC 用量的 4 倍。

在纯电动车型中，随着整车电气化率接近 100%，电池、电驱与电控构成的“三电系统”成为车辆核心架构，车载充电机（OBC）、DC-DC 转换器、高压配电单元、热管理系统等关键模块的广泛部署进一步提升了对MLCC 的需求，纯电动车平均单车 MLCC 用量已达 18,000 颗，是燃油车型单车 MLCC 用量的 6 倍。

在单车 MLCC 用量持续增长的同时，汽车电动化和智能化还驱动着车载MLCC 向高端规格演进。新能源车辆电压平台由低压 12V 逐步向高压 400V 甚至800V 迈进，对 MLCC 的耐压性能提出更高要求；智能化功能不断扩展，如毫米波雷达、激光雷达、域控制器等模块需高速处理海量数据，系统频率大幅提升，对 MLCC 的频率响应与信号完整性提出更高要求；

此外，长期稳定运行是车载元器件的基本门槛，MLCC 需具备长寿命与高可靠性。总体而言，汽车电动化和智能化对 MLCC 综合性能提出更高要求，高价值产品在车载 MLCC 整体出货量中的占比不断提升。

受益于上述趋势，全球汽车 MLCC 市场规模预计将从 2020 年的 112.1 亿元增长至 2029 年的 359.2 亿元，而中国汽车 MLCC 市场规模预计将从 2020 年的37.2 亿元增长至 2029 年的 170.7 亿元。

4、行业周期性特征

MLCC 产品主要应用于消费电子、工业装备、汽车电子等民用领域，整体而言较易受到宏观经济波动的影响，呈现一定的周期性特征。当宏观经济整体向好时，终端应用领域需求景气度较高，将拉动对 MLCC 产品的需求；当宏观经济下滑时，终端应用领域需求放缓，对 MLCC 产品需求将产生一定不利影响。

展望未来，受益于下游领域的技术进步与应用拓展，MLCC 单机用量及高端产品占比正持续提升，这一结构性增长趋势为MLCC行业注入长期向好的动能，未来行业整体周期性波动有望收窄并实现持续稳定的增长。

5、行业竞争格局

从区域分布来看，全球 MLCC 领先厂商集中于日本、韩国与中国。日本在MLCC 行业技术积累深厚，拥有村田、太阳诱电、TDK、京瓷等领先厂商；韩国三星电机依托韩国成熟的电子产业基础，在 MLCC 领域具备较强竞争力；中国大陆厂商中，微容科技、三环集团、风华高科等头部厂商近年来在 MLCC 领域快速崛起，持续加大研发投入，优化生产工艺与质量体系，凭借技术进步与产能扩张不断增强整体竞争力，积极推进国产替代进程，市场份额不断提升；中国台湾的国巨等厂商因起步较早，在 MLCC 市场亦具备一定优势。

根据弗若斯特沙利文数据，中国 MLCC 市场仍由日韩厂商主导，村田与三星电机合计占据超过 50%的份额，太阳诱电、TDK 等亦占据较高份额；与此同时，微容科技、三环集团、风华高科等中国大陆领先厂商正加速崛起，在技术、产能和市场拓展上积极追赶，已占有一席之地，合计市场份额已达 10.4%，未来成长空间广阔。

6、行业内主要企业

（1）村田（6981.T）

村田成立于 1944 年，总部位于日本，是全球领先的电子元器件制造商，其业务板块包括电容器、电感器、滤波器、高频模块、电源、传感器及其他器件模块。村田于 1969 年在东京证券交易所上市，2024 财年（截至 2025 年 3 月 31 日）营业收入 17,433.52 亿日元，净利润 2,329.73 亿日元。

（2）三星电机（009150.KS）

三星电机成立于 1973 年，总部位于韩国，主要产品包括 MLCC、电感器、相机模组、半导体封装基板等。三星电机于 1979 年在韩国证券交易所上市，2025年营业收入 113,144.59 亿韩元，净利润 7,309.90 亿韩元。

（3）太阳诱电（6976.T）

太阳诱电成立于 1950 年，总部位于日本，主要产品包括 MLCC、电感器、通信用 FBAR/SAW 器件、电路模块、铝电解电容器等。太阳诱电于 1970 年在东京证券交易所上市，2024 财年（截至 2025 年 3 月 31 日）营业收入 3,414.38 亿日元，净利润 23.28 亿日元。

（4）TDK（6762.T）

TDK 成立于 1935 年，总部位于日本，主要产品包括被动元件、传感器应用产品、磁性应用产品、能源应用产品等。TDK 于 1961 年在东京证券交易所上市，2024 财年（截至 2025 年 3 月 31 日）营业收入 22,048.06 亿日元，净利润 1,703.89亿日元。

（5）三环集团（300408.SZ）

三环集团成立于 1992 年，总部位于广东省，主要产品包括电子及陶瓷材料、电子元件、通信器件、设备组件等。三环集团于 2014 年在深圳证券交易所上市，2025 年营业收入 90.07 亿元人民币，净利润 26.17 亿元人民币。

（6）国巨（2327.TW）

国巨成立于 1977 年，总部位于中国台湾，主要产品包括积层陶瓷电容、钽质电容、晶片电阻、磁性材料、传感器等。国巨于 1993 年在中国台湾证券交易所上市，2025 年营业收入 1,329.30 亿元新台币，净利润 237.77 亿元新台币。

（7）风华高科（000636.SZ）

风华高科成立于 1994 年，总部位于广东省，主要产品包括 MLCC、片式电阻器、电感器、压敏电阻器、热敏电阻器、铝电解电容器、圆片电容器、陶瓷滤波器、超级电容器等。风华高科于 1996 年在深圳证券交易所上市，2025 年营业收入 57.56 亿元人民币，净利润 2.85 亿元人民币。

（8）京瓷（6971.T）

京瓷成立于 1959 年，总部位于日本，主要产品包括工业和汽车零部件、半导体零部件、电子元器件等。京瓷于 1972 年在东京证券交易所上市，2024 财年（截至 2025 年 3 月 31 日）营业收入 20,144.54 亿日元，净利润 274.54 亿日元。

（9）微容电子

成立于2017年9月，总部位于广东省罗定市，是一家专注高端片式多层陶瓷电容器（MLCC）研发、生产与销售的国家高新技术企业。公司聚焦超微型、高容量、车规级等高端MLCC领域。

中国 MLCC 市场整体仍由日韩厂商占据主导，特别是在微型化、高容量、高可靠等高端 MLCC 领域，头部日韩厂商更是长期处于垄断地位，这对我国电子产业链的安全性与稳定性造成了一定不利影响，高端 MLCC 的国产化进程尤为迫切。

公司自成立之初即坚持高端化战略，聚焦高端 MLCC 产品，致力于在高端领域与村田、三星电机等头部日韩厂商同台竞技。在这一战略指引下，公司凭借持续的技术进步、稳步的产能扩张与良好的成本控制，核心竞争力持续提升，不断在高端 MLCC 产品上取得突破，部分高端 MLCC 产品成功实现对头部日韩厂商的国产替代。

得益于此，公司已成为中国 MLCC 厂商崛起浪潮中的核心力量。根据弗若斯特沙利文数据，按 2024 年 MLCC 营业收入计，公司在中国MLCC 市场的占有率为 2.7%，在中国大陆厂商中位列第 3 位，在全部厂商中位列第 8 位。公司不仅在整体市场份额上跻身中国大陆厂商前列，更是在消费电子、工业装备及汽车电子三大 MLCC 的相关应用领域均确立了领先地位。