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5G通讯用陶瓷手机背板
【服务简介】
【技术领域】新材料（5G通讯用） 【技术开发单位】山东工业陶瓷研究设计院 【技术概述】5G通信预计将在2020年实现商业化，在5G通信、无线充电以及OLED趋势下，智能手机金属机身因信号屏蔽问题必将被以陶瓷为代表的具有优异透波性能的材料取代。技术开发单位已完成该类产品的整套工艺技术；自主开发了配套的多型非标设备。技术开发单位准备优化工程化技术及装备，进入规模化生产阶段。可提供全套自主可控的解决方案；可以根据应用要求进行定制设计，提升整机产品的竞争力。 【联系方式】 张大军 18653358679 18653358679@163.com
【服务详情】
【技术指标】 弯曲强度（三点弯曲）：1000MPa； 断裂韧性KIC：≥12MPa•m1/2； 落球：12cm高度9点落球通过； 【技术特点】技术特点包括： （1）自主创新的工艺设计； （2）低成本批量化平台化设计； （3）平台化非标装备设计； （4）快速复制放大能力设计； 【先进程度】国内领先 【技术状态】小批量生产、工程应用阶段 【适用范围】5G通信、智能家居、移动基站等
【服务案例】
【预期效益】随着陶瓷在指纹识别、无线充电等手机功能领域的逐渐普及，陶瓷材料具有无信号屏蔽、硬度高、观感强及接近金属材料优异散热性等特点成为手机企业进军5G时代的重要选择。预计其市场规模到2020年将超过1000亿人民币/年。 项目建设需要投资2000万元，产量能够达到年产100万件手机背板，可实现年销售收入约为1亿元。
