企业简介
宜兴市吉泰电子有限公司，1998年由国企改制而创建，长期致力于军用电子元器件封装用金属外壳的研制和生产，并依托军工技术大力发展民用外壳，开拓外贸市场，企业得到了长足的发展。
公司技术实力较强，拥有一支研发能力较强的科技人员队伍和经验丰富的员工队伍；具有一套成熟的金属外壳生产工艺技术以及完整的专业生产检测装备；获得国家授权发明专利8项，受理专利若干项；被认定为国家高新技术企业。
公司主要生产混合集成电路、微波器件、滤波器件、光电器件、传感器件、大功率器件等金属外壳。产品被广泛应用于航天、航空、兵器、船舶、电子和光电通信领域，曾多次承担部级科研攻关项目，并为国家重点工程项目配套，得到上级部门表彰和用户好评。
平台外壳系列
产品介绍：
平台外壳的壳体成型系经机械冲压而成，具有生产效率高的优点，适合于产品的批量生产。引线呈直插式从底面引出，通常为双列或四列排布，适用于插入式安装。常用于厚、薄膜混合集成电路封装。
主要特点：
1) 引线采用可伐合金材料，壳体可采用可伐、4J42或10#钢材料，具有较高的可靠性。
2) 封盖方式适合采用储能焊、锡焊或激光封焊。
3) 引线为圆柱形直引线，供键合的引线柱形状可根据用户需求选择圆柱状或钉头状。
4) 引线的排布通常采用双列或四列排布方式，也可按照用户要求进行排布设计。
5) 外壳的接地脚位置按用户要求确定。
6) 管帽设计按照外壳的外形尺寸进行匹配设计。
7) 用户可根据需求选择外壳整体镀金或引线局部镀金方式。
8) 产品各项性能指标均符合GJB2440《混合集成电路外壳总规范》的要求。
腔体类外壳系列
产品介绍：
腔体直插外壳的壳体成型采用两种方法。一是用拉伸模具经机械冲压而成，具有生产效率高的优点,适合于产品的批量生产;二是用底板和框架焊接而成。引线从壳体底面引出，通常为双列或四列直插式排布，适用于插入式安装。常用于厚、薄膜混合集成电路封装。主要特点：
1) 壳体和引线主要采用可伐合金材料，具有较高的可靠性。
2) 封盖方式采用高可靠性的平行缝焊工艺。
3) 壳体高度及引线直径、长度均可根据用户要求确定。
4) 引线为圆柱形直引线，腔内引线键合端形状可根据用户需求选择圆柱状或钉头状。
5) 引线的排布通常采用双列或四列排布方式，也可按照用户要求进行排布设计。
6) 外壳的接地脚位置应按用户要求确定。
7) 盖板设计按照外壳的外形尺寸进行匹配设计。
8) 用户可根据需求选择外壳整体镀金或引线局部镀金方式。
9) 产品各项性能指标均符合GJB2440《混合集成电路外壳总规范》的要求。
圆形外壳系列
产品介绍：
圆形外壳的壳体采用机械冲压工艺成型，生产效率高，适合于产品的批量生产。引线的引出方式采用底面引出，适用于插入式安装工艺。
主要特点：
1) 壳体可采用4J29、4J42或冷轧钢材料。
2) 引线为圆柱形直引线，材料主要采用4J29材料，键合端形状可按用户需要选择柱状或钉头状。
3) 封帽方式适合采用储能焊或锡焊工艺。
4) 引线由底面引出，排布形式可按照用户要求设计。
5) 外壳的接地脚位置按用户要求确定。
6) 盖帽按照外壳的外形尺寸进行匹配设计。
7) 用户可根据需求选择外壳整体镀金或引线局部镀金方式。
功率外壳系列
产品介绍：
功率外壳的壳体成型系采用加工中心或数控铣床加工而成，无需前期的成型模具投入，设计灵活性强，开发周期短。引线采用低电阻材料，引出方式多样。常用于厚、薄膜混合集成功率电路封装。
主要特点：
1) 壳体一般采用10#钢材料，具有较好的散热性能。
2) 引线采用低电阻的铜芯复合引线材料，具有较强的承载电流能力。
3) 封盖方式适合采用高可靠性的平行缝焊工艺。
4) 引线的引出可由底面引出或侧墙引出，也可按照用户要求另行设计。
5) 外壳的接地脚位置按用户要求确定。
6) 盖板按照外壳的外形尺寸进行匹配设计。
7) 用户可根据需求选择外壳整体镀金或引线局部镀金方式。
8) 产品各项性能指标均符合GJB2440《混合集成电路外壳总规范》的要求。
光电外壳系列
产品介绍：
光电外壳种类很多，结构形式多样，一般带有光学通道设计。壳体的制造须根据外壳的结构特点选择不同的成型工艺和制造方法。该系列外壳适用于光电器件封装。
主要特点：
1) 外壳结构种类多，有光纤通道尾管或光窗结构。
2) 壳体材料多样，须根据外壳特点选用。
3) 引线有矩形截面引线或圆形截面引线。
4) 引线由底面或侧面引出，排布形式可按照用户要求设计。
5) 封帽或封盖方式视外壳结构选用合适工艺。
6) 用户可根据需求选择外壳整体镀金或引线局部镀金方式。
TO类外壳
产品介绍：
TO类外壳的壳体采用机械冲压工艺成型，生产效率高，适合于产品的批量生产。引线的引出方式采用底面引出，适用于插入式安装工艺。
主要特点：
(1)壳体可采用4J29、4J42或冷轧钢材料。
(2)引线为圆柱形直引线，材料主要采用4J29材料，键合端形状可按用户需要选择柱状或钉头状。
(3)封帽方式适合采用储能焊或锡焊工艺。
(4)引线由底面引出，排布形式可按照用户要求设计。
(5)外壳的接地脚位置按用户要求确定。
(6)用户可根据需求选择外壳整体镀金或引线局部镀金方式。
采用榫接钎焊技术设计的外壳
产品介绍:
对于其它一些新产品研发、数量小、腔体四周内圆小等金属外壳，可采用我公司独创的专利技术“金属外壳封装外壳壳体榫接钎焊加工方法”设计制造，其主要技术特点是外壳壳体的底板和侧墙均可采用板材加工出所需尺寸，然后利用加工出的榫卯结构拼接钎焊而成。该技术适用于方形腔体类型的大部分金属外壳的制造。
主要特点：
(1)外壳壳体的各个面均是采用板材加工出所需尺寸和榫卯结构，提高了材料的利用率，对于较大外形的壳体可以节约可伐等较贵重的材料。
(2)加工时无需壳体拉伸模具和铣加工设备，有利于交货期紧迫的产品缩短加工周期。
(3)相对于铣加工壳体，因为不受铣加工刀具直径的限制，腔体四周的内圆角可以做到R≤0.5mm，有利于增加腔体的有效面积。
(4)设计灵活。由于各个面是由板材拼接而成，因而可以把不同材料通过榫接技术使之成为一个整体，以满足某些特殊设计需求。采用这一技术有助于实现一些复杂结构的设计。
